產(chǎn)品簡介

針對模組段各制程檢測，分別為：Cell段自動檢測設(shè)備（貼片前）、 Cel暇自動檢測設(shè)備貼片后）、 PCF半成品自動檢測設(shè)備（綁定后）、 TP半成品自動檢測設(shè)備及LCM自動檢測設(shè)備。

檢測類型

點(diǎn)類缺陷：偏光片異物點(diǎn)、 暗點(diǎn)、 輝點(diǎn)、 彩點(diǎn)、 滿天星、 CG異物等。線類缺陷：交叉線、 輝線、 暗線、 邊緣線等。
Mura類缺陷：紅藍(lán)斑、 黑影、 橫豎條紋等。
其他缺陷：畫異、 漏光、 臟污、 劃傷等其他特殊缺陷。

規(guī)格參數(shù)